会社沿革
アバゴ・テクノロジーの歴史は、ヒューレット・パッカード(HP)時代の初期にまでさかのぼり、HPの製品に使われる内製用電子部品を開発することから始まりました。その母体となったHPの時代から、40年にわたって事業をグローバルで展開してきました。現在は、設計および製品開発技術者は1,000人以上にまで成長し、米国に2か所、アジアに4か所、ヨーロッパに3か所有しています。製造工場は、米国コロラド州フォートコリンズ、シンガポール、およびマレーシアのペナン島にあります。当社の製品は知的所有権も多数取得しており、米国内外で取得済みまたは現在出願中の特許は5,000件以上に達しています。当社が提供する製品群は非常に幅広く、約6,500種類にのぼる製品群をワイヤレス・コミュニケーション、情報通信/エンタープライズ・ネットワーク、産業/自動車向けエレクトロニクス、民生機器/コンピュータ用周辺機器の4つの主要な市場に提供しています。
2011年
アバゴ・テクノロジー技術革新の歴史
2011年
- 2011年度の売上高は23億ドルを計上。
- スマートフォンやその他携帯電子機器の設計を簡素化する、市場初のWiMAX共存フロントエンド・モジュールを発表
- ストレージアプリケーション用の16Gファイバ チャネルSFP+モジュール、ネットワーキングアプリケーション用の4チャネルQSFP+モジュールなど、14Gbps/レーンの性能を誇る市場初の光トランシーバプラットフォームを発表し、民生向けアプリケーションでは世界初となるマルチギガビット光相互接続を発表
- ネットワーキング、コンピューティング、およびストレージ向けアプリケーションで使用されるASIC向けに、28nm CMOS技術で30Gbps 組込型SerDes性能を世界で初めて実現。SerDesチャネルの出荷数が1億5千万個を突破
- 業界最小3チャネル反射型エンコーダおよび産業機器向けに業界最高分解能のホール効果磁気式エンコーダICを発表
- 業界随一の高絶縁電圧性能を備えた多チャンネル高速デジタル・アイソレータ新製品を発表
- 電子看板の表示品質基準を高める楕円形スルーホールLEDを発表
- ネットワーキング、コンピューティング、およびストレージ向けアプリケーションに、28Gbpsの業界最高性能を備えた28nm ASIC組み込み型SerDesを発表
- マルチモード40Gbpsイーサネットアップリンクを可能にする市場初の光モジュール4チャネルパラレル光QSFP+トランシーバを発表。業界標準に準拠した業界初のCXPパラレル光トランシーバを実現
- WiFi/Bluetoothの同時動作を可能にする4G WiMAX/LTE携帯電話向けのFBARフィルタの新製品を発表
- スーパーコンピュータ向けの高帯域幅光相互接続でIBMと協力
- 短距離データ通信相互接続アプリケーション向けに最大 150Gbps の総帯域幅を実現する小型12チャネル組み込み型 MicroPOD™ パラレル・オプティクス・トランスミッタ/レシーバ・モジュールを発表
- 携帯電話および携帯機器向けに超薄型光学式ポインティングデバイスを発表
2009年
- マイクロ波無線システムおよび衛星VSAT(Very Small Aperture Terminals)向けに業界初となる直流(DC)から80 GHzまでの進行波アンプを発表
- スマートフォンおよび携帯型電子通信装置用の高性能タッチスクリーン・コントローラIC技術を発表
- 広範囲の電子コンピューティングおよび民生用アプリケーションで高速接続を実現にする高性能な埋め込み式光学エンジン技術を公開
- 2009年8月6日、米ナズダックで新規株式公開。株式銘柄:AVGO
- アバゴの光学式マウス出荷が10億個を超える
- 独インフィニオン社からバルク音波(BAW)ビジネスを買収
- データセンター用途向けに40nmシリコンで20Gbps直列化/非直列化(SerDes)性能を初めて実証
- 革新的なWaferCapチップスケール技術により様々なアーキテクチャで使用される業界最小の無線周波数(RF)増幅器を発表
- モーション・コントロール製品を拡充するためにネミコン株式会社の買収完了
- 次世代ネットワーキング機器用の次世代10GbpsイーサネットSFP短距離トランシーバ市場に参入
- Intel™ QuickPath™ インターコネクトに対応するSerDesを世界で初めて提供
- シングルアンテナ、同時GPSおよび音声機能を携帯電話機に組み込む新しいFBAR Quintplexerを発表。FBARの出荷が5億個を超える
- 独インフィニオン社からファイバ・ビジネスを買収
- 100ギガビット・イーサネット・パラレル・オプティック・デモンストレーションでデータ・スループットの壁を打ち破る
- 6億個の光学式マウス用センサの出荷を達成、ストレージ、コンピューティングおよびネットワーキング用途向けの2500万個のASIC組込み型SerDesチャネルの出荷を達成、100万個のRoHS準拠光ファイバトランシーバモジュールの出荷を達成
- ハイブリッド自動車用途向けの業界初の高速デジタル・フォトカプラを出荷
- 次世代に向けた最新の特定用途向け集積回路(ASIC)技術を発表。65nm相補型金属酸化物半導体(CMOS)プロセスで高性能 12.5Gbps SerDesコアを実証
- 12月: 世界最大の株式非公開の独立半導体会社アバゴ・テクノロジー設立
- コールバーグ・クラビス・ロバーツ(KKR)とシルバー・レイク・パートナーズが、アジレントの半導体部品部門(SPG)を26億6000万ドルで買収
- 4億個の光学式マウス用センサの出荷を達成
- 鉛フリーフォトカプラの製品化初年度から1000万個を出荷
- FBARデュプレクサと送信フィルタが100件目の携帯電話に採用
- 400万個のTachyonファイバチャネル・コントロール、3億個の光学式マウス用センサ、2,500万個の携帯電話用カメラ・モジュール、4億個のイメージングASIC、1,000万個のSeDesチャネル内蔵ASIC、1,000万個の携帯電話用E-pHEMT パワーアンプの出荷を達成
- 2億個の光学式マウス用センサと2000万個のFBARデュプレクサの出荷を達成
- 50万個/月以上のE-pHEMTパワーアンプモジュールを出荷
- アジレント・テクノロジーは、RedSwitch社を傘下に収め、アジレントの製品ポートフォリオにインフィニバンドおよびRapidIOのノウハウを追加
- 1億個の光学式マウス用センサの出荷を達成
- 3000万個の光学式マウス用センサ、1億個のシステム・オン・チップおよび250万個の小型フォームファクタ光ファイバトランシーバの出荷を達成
- 400万個を超える光ファイバトランシーバ(MT-RJコネクタ付き)を全世界に出荷
- HP社製品のコアとなる半導体技術を活用して多岐に亘る技術と規格に関するお客様のニーズにお応えするために半導体部品部門(SPG)を設立
- マウスパッドが不要となり、より高精度でより長寿命のコンピュータ用マウスを実現する光学式マウス用センサを発売
- 高輝度出力、信頼性および低消費電力の世界最高輝度LED を発表。多くの用途で白熱灯に置き換わる
- 業界初の低コスト高速小型赤外線トランシーバを発表。電話、コンピュータ、プリンタ、キャッシュレジスタ、ATM、デジタルカメラなどの幅広い携帯型コンピュータ用途で無線ポイント・アンド・シュート方式を可能に
- 世界初のデータ通信用光ファイバトランスミッタおよびレシーバを発表
- 世界初の商用発光ダイオード(以下、LED)ドットマトリックス・ディスプレイを発表
- 画期的なガリウム・ヒ素・リン(GaAsP)LEDを開発。携帯関数計算機の英数字ディスプレイ、さらに標識および信号など多くの用途で役立つことを実証
