基板背面実装タイプ　チップLED

HSMA-X265は、基板背面実装タイプのチップＬEDチップで、PCB基板の背面を照らします。背面実装では、狭い穴からPCBに光を照らします。サイズは、非常に薄小型であるため、バックライトやインジケータ表示のほか、フロントパネル照明などに最適です。

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ライフサイクルのステータス:Active

• 高輝度AlInGaP材
• 0805または0603業界標準フットプリントで、頂部発光部は0.4mmです。
• 上面発光や基板背面実装パッケージもご用意しています。
• 比拡散型
• 動作温度範囲：　-30˚C ～ +85˚C
• IRはんだ処理に対応
• 発光色：4色から選択可能
• 直径7インチリールに8mmテープでパッキング
• リールはジップ付き防湿袋に封入

• スイッチ表示
• LCDバックライト照明
• 押しボタンのバックライト
• フロントパネル表示
• シンボルのバックライト
• キーパッドのバックライト照明
• マイクロディスプレイ
• 状況およびシンボル表示

データシート＆技術仕様

• Data Sheet - HSMx-C120, HSMx-C177, HSMx-C197, HSMx-C265, High Performance Chip LEDs(150 KB,PDF)

アプリケーションノート

• Application Note - AN 1060: Surface Mounting SMT LED Indicator Components(138 KB,PDF)
• Application Note - AN 5305, Handling Moisture Sensitive Surface Mount LED(620 KB,PDF)

品質 ＆ 信頼性

• Reliability Data Sheet - HSMxC265 Miniature Reverse Surface Mount ChipLEDs(42 KB,PDF)